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「ちょうどいい」のに「高性能」。
「加圧オーブンシリーズ」なら、真空・加圧・脱泡など、あなたのご要望にお応えします。
「加圧オーブンシリーズ」は、半導体やLED等の封止・実装プロセスに効果を発揮します。
あなたの現場でオーブンに求めることを教えてください。温度管理やタイマー機能だけでは満足できないのではないでしょうか。
「加圧オーブンシリーズ」は、「真空」「加圧」「脱泡」など目的に合わせてお選びいただけます。
※加圧オーブンシリーズは、NTTアドバンステクノロジ株式会社の商品です。
「樹脂封止」は、「樹脂成形」または「モールド成形」と呼ばれ、半導体の組立てには欠かせない工程です。
「加圧オーブンシリーズ」は、半導体実装の確実性を高めます。
樹脂を硬化させる時にやっかいなのが気泡です。
「加圧オーブンシリーズ」は、加圧雰囲気下で加熱・硬化することで気泡を消滅させ、封止効果を高めます。
■一台で「加圧」「減圧」の両方処理が可能
■加圧時は加熱による圧力上昇を制御
■最大温度350℃（オプション400℃）での処理が可能
■マニュアルタイプとオートタイプのラインナップ
| 項目 | 仕様 |
| 有効内法（mm） | Φ240 × H160 |
| 常用圧力範囲（ゲージ圧） | 加圧時：0～0.5MPa 減圧時：～0.1MPa |
| 常用温度範囲 | RT+10℃～350℃ オプション時：400℃ |
| 電源 | AC200V 単相 2.5kVA |
| 供給圧縮空気 | 0.6MPa以上 |
■マグネットカップリング方式による撹拌機構で、安定した温度分布
■処理試料に合わせた各種サイズをラインナップ
■N2ガス対応
■最大圧力0.8MPa（オプション時1.0MPa）
| 項目 | ACS-230 | ACS-450 | ACS-650 |
| 装置外形（mm） | W700 × H1,270 × D785 | W995 × H1,520 × D1,200 | W1,225 × H1,570 × D1,450 |
| 有効寸法（mm） | Φ200 × H280 | Φ395 × D460 | Φ568 × D647 |
| 重量（kg） | 190 | 500 | 700 |
| 電源 | AC100V単相15A （100V AC 1Φ 15A） |
AC200V単相30A （200V AC 1Φ 30A） |
AC200V3相40A （200V AC 3Φ 40A） |
| 常用圧力範囲 （ゲージ圧） |
標準：0.1～0.8MPa オプション：0.1～1.0MPa | ||
| 常用温度範囲 | 標準：RT+10～160℃ オプション：180℃または200℃ | ||
| 供給圧縮空気 | 0.9MPa（標準0.8MPa仕様時） | ||
■マグネットカップリング方式による撹拌機構で安定した槽内温度分布
■ラボタイプの小型サイズから大型サイズまでをラインナップ
※TBRシリーズはN2非対応です。
| 項目 | TBR-200 | TBR-400 | TBR-600 |
| 装置外形（mm） | W480 × H380 × D635 | W610 × H1,490 × D840 | W800 × H1,535 × D1,200 |
| 有効寸法（mm） | Φ200 × D305 | Φ395 × D450 | Φ550 × D565 |
| 重量（kg） | 42 | 200 | 300 |
| 電源 | AC100V単相6A （100V AC 1Φ 6A） |
AC200V単相10A （200V AC 1Φ 10A） |
AC200V単相15A （200V AC 1Φ 15A） |
| 常用圧力範囲 （ゲージ圧） |
0.1～0.5MPa | 0.1～0.5MPa | 0.1～0.5MPaG |
| 常用温度範囲 | RT+10～70℃ | RT+10～80℃ | RT+10～70℃ |
| 供給圧縮空気 | 0.7～1.0MPa（清浄圧縮空気） | ||
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