加圧オーブンシリーズ

「ちょうどいい」のに「高性能」。
「加圧オーブンシリーズ」なら、真空・加圧・脱泡など、あなたのご要望にお応えします。

加圧オーブン減圧オーブン
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「加圧オーブンシリーズ」は、半導体やLED等の封止・実装プロセスに効果を発揮します。

加圧オーブン減圧オーブン概要とポイント

あなたの現場でオーブンに求めることを教えてください。
温度管理やタイマー機能だけでは満足できないのではないでしょうか。
「加圧オーブンシリーズ」は、「真空」「加圧」「脱泡」など目的に合わせてお選びいただけます。

加圧オーブン減圧オーブンのポイント1

樹脂封止には必要不可欠

「樹脂封止」は、「樹脂成形」または「モールド成形」と呼ばれ、半導体の組立てには欠かせない工程です。
「加圧オーブンシリーズ」は、半導体実装の確実性を高めます。

加圧オーブン減圧オーブン

加圧オーブン減圧オーブンのポイント2

加圧オーブンの効果

樹脂を硬化させる時にやっかいなのが気泡です。
「加圧オーブンシリーズ」は、加圧雰囲気下で加熱・硬化することで気泡を消滅させ、封止効果を高めます。

加圧オーブン減圧オーブン

加圧オーブン減圧オーブンのポイント3

「加圧オーブンシリーズ」のラインナップ


卓上型加圧減圧オーブン  PCO-083TA

加圧オーブン減圧オーブン 加圧オーブン減圧オーブン ■一台で「加圧」「減圧」の両方処理が可能

■加圧時は加熱による圧力上昇を制御

■最大温度350℃(オプション400℃)での処理が可能

■マニュアルタイプとオートタイプのラインナップ
マニュアルタイプ オートタイプ

項目 仕様
有効内法(mm) Φ240×H160
常用圧力範囲(ゲージ圧) 加圧時:0~0.5MPa 減圧時:~0.1MPa
常用温度範囲
RT+10℃~350℃ オプション時:400℃
電源 AC200V 単相 2.5kVA
供給圧縮空気 0.6MPa以上

 

自動加熱加圧処理装置  PCO-Dシリーズ

加圧オーブン減圧オーブン 加圧オーブン減圧オーブン ■マグネットカップリング方式による撹拌機構で、安定した温度分布

■処理試料に合わせた各種サイズをラインナップ

■N2ガス対応

■最大圧力0.8MPa(オプション時1.0MPa)
PCO-D230 PCO-D650

項目 PCO-D230 PCO-D450 PCO-D650
装置外形(mm) W700×H1,270×D785 W995×H1,520×
D1,200
W1,225×H1,570×
D1,450
有効寸法(mm) Φ240×H160 Φ395×D460 Φ568×D647
重量(kg) 190 500 700
電源 AC100V単相15A
(100V AC 1Φ 15A)
AC200V単相30A
(200V AC 1Φ 30A)
AC200V3相40A
(200V AC 3Φ 40A)
常用圧力範囲
(ゲージ圧)
標準:0.1~0.8MPa  オプション:0.1~1.0MPa
常用温度範囲 標準:RT+10~160℃  オプション:180℃または200℃
供給圧縮空気 0.9MPa(標準0.8MPa仕様時)

 

加圧脱泡装置 PCO-Tシリーズ

加圧オーブン減圧オーブン 加圧オーブン減圧オーブン ■マグネットカップリング方式による撹拌機構で安定した槽内温度分布

■ラボタイプの小型サイズから大型サイズまでをラインナップ

※PCO-TシリーズはN2非対応です。
PCO-T200 PCO-T600

項目 PCO-T200 PCO-T400 PCO-T600
装置外形(mm) W480×H380×D635 W610×H1,490×D840 W800×H1,535×
D1,200
有効寸法(mm) Φ200×D305 Φ395×D450 Φ550×D565
重量(kg) 42 200 300
電源 AC100V単相6A
(100V AC 1Φ 6A)
AC200V単相10A
(200V AC 1Φ 10A)
AC200V単相15A
(200V AC 1Φ 15A)
常用圧力範囲
(ゲージ圧)
0.1~0.5MPa 0.1~0.5MPa 0.1~0.5MPaG
常用温度範囲 RT+10~70℃ RT+10~80℃ RT+10~70℃
供給圧縮空気 0.7~1.0MPa(清浄圧縮空気)

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